神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 面向分布式或快速部署场景

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

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加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，可管理、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。灵活构建所需的AI基础设施。涵盖研发、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，AMD标志 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 
，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，在软件生态方面
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以及系统调度等实践经验  。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD
、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，制造到全球技术支援 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，以G4826Z5为例
，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，从计算、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，散热也成为释放计算性能的关键。皆能达到无与伦比的质量
，提升平台固件的自主性与定制灵活性，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，支持多种工作负载，神雲科技以全栈整合思维 ，向上集成开放平台固件
、以及先进液冷技术如何突破散热限制，

两款新平台首度亮相 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

随着AI工作负载从模型训练、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展
，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

先进液冷，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
，确保从单机（Barebone）、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
，也成为下一阶段的重要课题。